La domanda di infrastrutture AI mette sotto pressione i collegamenti ottici
La domanda AI aumenta la pressione sui collegamenti ottici
A Shenzhen, la domanda legata ai cluster di intelligenza artificiale sta mettendo sotto pressione la capacità di interconnessione ottica.
I moduli da 800G restano i più diffusi, mentre quelli da 1,6T stanno entrando nella produzione su larga scala. L’espansione avviene in un contesto di offerta limitata, che rende la disponibilità dei moduli ottici un elemento rilevante per lo sviluppo delle infrastrutture AI.