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10/09/2026

Huawei presenta il chip Kirin 9050 Pro con architettura LogicFolding

Huawei presenta il chip Kirin 9050 Pro con architettura LogicFolding

Chip Huawei Kirin 9050 Pro con architettura LogicFolding · Immagine illustrativa generata mediante intelligenza artificiale.
Immagine illustrativa generata mediante intelligenza artificiale.

Huawei presenta il Kirin 9050 Pro

Huawei ha presentato il nuovo chip Kirin 9050 Pro, basato sull’architettura LogicFolding. Secondo le informazioni disponibili, questa soluzione è progettata per aumentare la densità dei transistor e ridurre i consumi in alcuni carichi di lavoro.

Il debutto sul Mate XT 2

Il primo dispositivo a integrare il Kirin 9050 Pro sarà il Mate XT 2. Il nuovo chip rappresenta quindi un elemento centrale della prossima generazione di dispositivi Huawei, con l’architettura LogicFolding al centro dell’evoluzione progettuale.

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